Number of the records: 1  

Support for TE0820 Modules in Vitis 2023.2, AI 3.5 SW, AI 3.0 DPUCZDX8G

  1. 1.
    SYSNO0617485
    TitleSupport for TE0820 Modules in Vitis 2023.2, AI 3.5 SW, AI 3.0 DPUCZDX8G
    Author(s) Kadlec, Jiří (UTIA-B) [ZS] RID
    Pohl, Zdeněk (UTIA-B) [ZS] RID
    Kohout, Lukáš (UTIA-B) [ZS] RID
    Likhonina, Raissa (UTIA-B) [ZS] ORCID
    Issue data2024
    SubspeciesFunctional Specimen
    Int.Code9_TE0820_AI_3_5
    Technical parametersDokument obsahuje návod a potřebné soubory pro konfiguraci vývojového prostředí AMD Vitis 2023.2.1 AI 3.5 pro kompilaci HW akcelerované aplikace detekce obličejů a dalších deset AI 3.5 příkladů pro moduly TE0820 na základové desce TE0701-06 firmy Trenz Electronic.
    Economic parametersVývojové prostředí AMD Vitis 2023.2.1 AI 3.045 pracuje v OS Ubuntu 20.04. Detekce obličejů je akcelerována jednou optimalizovanou AMD DPU (deep learning unit) provádějící inferenci neuronové sítě, která je implementována v int8 aritmetice s hodinovým kmitočtem 400 MHz. DPU pracuje s bloky BRAM paměti a s distribuovanou pamětí v programovatelné logice. Vstupem je USB kamera. Systém podporuje X11 zobrazení na PC připojeném přes 1Gb Ethernet. Součástí systému je web server pro vzdálené ovládání po internetu.
    Owner NameÚstav teorie informace a automatizace AV ČR, v. v. i.
    Internal identification code of the product assigned by its creator, Regulation no.,te0820_AI_3_5_eval_package
    Document TypePrototyp, metodika, f.vzorek, aut.software, apl.výzkum-normy, u.vzor
    Grant 9A23008 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS), CZ - Czech Republic
    Languageeng
    CountryCZ
    Keywords artificial intelligence * object detection * embedded systems * edge computing * Vitis AI 3.5 * AMD-Xilinx * Zynq UltraScale+
    URLhttps://zs.utia.cas.cz/index.php?ids=results&id=9_TE0820_AI_3_5
    Permanent Linkhttps://hdl.handle.net/11104/0364820
     
Number of the records: 1  

Metadata are licenced under CC0

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.