Number of the records: 1  

Support for TE0820 modules with Vitis AI 3.0 DPU

  1. 1.
    SYSNO ASEP0584501
    Document TypeL - Prototype, Functional Specimen
    R&D Document TypePrototype, Functional Specimen
    RIV SubspeciesFunctional Specimen
    TitleSupport for TE0820 modules with Vitis AI 3.0 DPU
    Author(s) Kadlec, Jiří (UTIA-B) RID
    Pohl, Zdeněk (UTIA-B) RID
    Kohout, Lukáš (UTIA-B) RID
    Number of authors3
    Year of issue2024
    Int.Code5_TE0820_AI_3_0
    Technical parametersDokument obsahuje návod a potřebné soubory pro konfiguraci vývojového prostředí AMD Vitis 2022.2 AI 3.0 pro kompilaci HW akcelerované aplikace detekce obličejů a dalších 10 AI příkladů pro moduly TE0820 na základové desce TE0701-06 firmy Trenz Electronic.
    Economic parametersVývojové prostředí AMD Vitis 2022.2 AI 3.0 pracuje v OS Ubuntu 20.04. Detekce obličejů je akcelerována jednou optimalizovanou AMD DPU (deep learning unit) provádějící inferenci neuronové sítě, která je implementována v int8 aritmetice s hodinovým kmitočtem 400 MHz. DPU pracuje s bloky BRAM paměti a s distribuovanou pamětí v programovatelné logice. Vstupem je USB kamera. Systém podporuje X11 zobrazení na PC připojeném přes 1Gb Ethernet. Součástí systému je www server pro vzdálené ovládání po internetu.
    Owner NameÚstav teorie informace a automatizace AV ČR, v. v. i.
    Registration Number of the result owner67985556
    Applied result category by the cost of its creationA - Vyčerpaná část nákladů <= 5 mil. Kč
    License fee feeN - Poskytovatel licence nepožaduje licenční poplatek
    Internal identification code of the product assigned by its creator, Regulation no.,te0820_AI_3_0_eval_package
    Languageeng - English
    CountryCZ - Czech Republic
    Keywordsartificial intelligence ; object detection ; embedded systems ; edge computing ; Vitis AI 3.0 ; AMD-Xilinx ; Zynq UltraScale+
    OECD categoryComputer hardware and architecture
    R&D Projects9A23008 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS)
    AnnotationTutorial how to design custom HW platform with AMD DPU for Vitis 2022.2 AI 3.0 inference in configurations B1024 or B4096 for Trenz Electronic modules TE0820 on TE0701-06 carrier board.
    WorkplaceInstitute of Information Theory and Automation
    ContactMarkéta Votavová, votavova@utia.cas.cz, Tel.: 266 052 201.
    Year of Publishing2025
    Electronic addresshttps://zs.utia.cas.cz/index.php?ids=results&id=5_TE0820_AI_3_0
Number of the records: 1  

Metadata are licenced under CC0

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.