Aparatura pro opakovatelnou přípravu nanometrických sond

0511776 - ÚPT 2020 RIV CZ cze L - Prototype, f. module
Knápek, Alexandr - Klein, Pavel - Delong, A.
Aparatura pro opakovatelnou přípravu nanometrických sond.
[Set-up for automated preparation of nanometric probes.]
Internal code: APL-2019-18 ; 2019
Technical parameters: Materiál 0.35 mm silný polykrystal/monokrystal wolframový drát
Economic parameters: Funkční vzorek realizovaný při řešení grantu s předpokladem smluvního využití s ekonomickým přínosem i po jeho ukončení. Kontakt: Ing. Alexandr Knápek, Ph.D., knapek@isibrno.cz
R&D Projects: GA TA ČR TG03010046
Institutional support: RVO:68081731
Keywords : electrochemical etching * nanometric probe * anodic dissolution
OECD category: Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)

Funkční vzorek je reprezentován mechanickou a elektronickou částí zařízení, která slouží k plně opakovatelné přípravě ostrých hrotů sond metodou založenou na anodickém rozpouštění. Mechanická část slouží k preciznímu zanořování a vynořování z elektrolytu za pomoci krokového motoru, který přes jemný převod pohybuje s leptaným drátem s přesností na mikrometry. Součástí mechanické části je nastavitelný stolek s vodováhou, který umožňuje kompenzovat křivost podložky a dále bílé podsvícení, které umožňuje proces leptání sledovat z vnějšku za použití mikroskopu. Celé zařízení je řízeno za pomocí tzv. jednočipu, v jehož paměti je uložena procedura leptání a která dále napájí mechanickou část zařízení.

The functional sample is represented by a mechanical and electronic part of the device, which serves for fully repeatable preparation of sharp tips of probes using a method based on anodic dissolution. The mechanical part is used for precise dipping and emerging from an electrolyte with the help of a stepper motor, which moves through a fine transmission with etched wire with the accuracy of micrometres. The mechanical set-up includes an adjustable stage with a water level, which allows to compensate the curvature of the mat and white backlight which allows the etching process to be monitored from the outside using a microscope. The entire device is controlled by a microcontroller unit, in which the etching procedure is stored and which supplies the mechanical part of the device.
Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0302021