Number of the records: 1  

Support for TE0820 Modules in Vitis 2023.2, AI 3.5 SW, AI 3.0 DPUCZDX8G

  1. 1.
    0617485 - ÚTIA 2025 RIV CZ eng L - Prototype, f. module
    Kadlec, Jiří - Pohl, Zdeněk - Kohout, Lukáš - Likhonina, Raissa
    Support for TE0820 Modules in Vitis 2023.2, AI 3.5 SW, AI 3.0 DPUCZDX8G.
    Internal code: 9_TE0820_AI_3_5 ; 2024
    Technical parameters: Dokument obsahuje návod a potřebné soubory pro konfiguraci vývojového prostředí AMD Vitis 2023.2.1 AI 3.5 pro kompilaci HW akcelerované aplikace detekce obličejů a dalších deset AI 3.5 příkladů pro moduly TE0820 na základové desce TE0701-06 firmy Trenz Electronic.
    Economic parameters: Vývojové prostředí AMD Vitis 2023.2.1 AI 3.045 pracuje v OS Ubuntu 20.04. Detekce obličejů je akcelerována jednou optimalizovanou AMD DPU (deep learning unit) provádějící inferenci neuronové sítě, která je implementována v int8 aritmetice s hodinovým kmitočtem 400 MHz. DPU pracuje s bloky BRAM paměti a s distribuovanou pamětí v programovatelné logice. Vstupem je USB kamera. Systém podporuje X11 zobrazení na PC připojeném přes 1Gb Ethernet. Součástí systému je web server pro vzdálené ovládání po internetu.
    R&D Projects: GA MŠMT(CZ) 9A23008
    Keywords : artificial intelligence * object detection * embedded systems * edge computing * Vitis AI 3.5 * AMD-Xilinx * Zynq UltraScale+
    OECD category: Computer hardware and architecture
    Result website:
    https://zs.utia.cas.cz/index.php?ids=results&id=9_TE0820_AI_3_5

    This tutorial describes support for systems based on TE0820 modules - how to design custom HW platform with AMD DPU for Vitis 2023.2 AI 3.5 runtime inference for family of Trenz Electronic modules TE0820 with AMD Zynq Ultrascale+ device.
    Permanent Link: https://hdl.handle.net/11104/0364820
     
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.