Malosériová technologie výroby senzorů pomocí plasmové depozice

0540719 - FZÚ 2021 RIV CZ cze Z - Pilot plant, v. technol., variety, breed
Bodnár, M. - Moravec, V. - Vrňata, M. - Fitl, P. - Lančok, Ján - Novotný, Michal - Bulíř, Jiří
Malosériová technologie výroby senzorů pomocí plasmové depozice.
[Small series technology of sensor production using plasma deposition.]
Internal code: Technologie senzorů na KBS4 ; 2020
Technical parameters: V rámci projektu byla realizována technologie výroby chemorezistivních senzorů plynů na keramickém substrátu Al2O3 se senzorovou vrstvou deponovanou pomocí vyvinuté aparatury pro plazmatickou depozici
Economic parameters: Zavedení nových produktů do výrobního portfolia s cílem zvýšení tržeb a objemu výroby v oblasti senzorů.
R&D Projects: GA MPO FV20350
Institutional support: RVO:68378271
Keywords : chemoresistive sensor * plasma deposition
OECD category: Electrical and electronic engineering

Postup výroby chemorezistivních senzorů plynů pomocí vyvinutého zařízení, které pomocí plazmatické depozice nanáší senzitivní vrstvu pro specifickou skupinu plynů na připravenou senzorovou platformu KBS4. Základním materiálem pro depozici je slisovaná tableta směsi práškového acetyl acetonátu cínu (SnAcAc) a oxidu cíníčitého (SnO2). Senzorová platforma je výsledkem předchozích výrobních operací, kde základní operací je depozice platinové vrstvy na Al2O3 keramický substrát. Jde o oboustranný čip, který obsahuje vyhřívání a interdigitální elektrody. Finální operací je pouzdření platformy se senzorovou vrstvou do TO-5 pouzdra.


The process of manufacturing chemoresistive gas sensors using a developed device that uses plasma deposition to apply a sensitive layer for a specific group of gases to the prepared sensor platform KBS4. The base material for deposition is a compressed tablet of a mixture of powdered tin acetyl acetonate (SnAcAc) and tin dioxide (SnO2). The sensor platform is the result of previous production operations, where the basic operation is the deposition of a platinum layer on an Al2O3 ceramic substrate. It is a double-sided chip that contains heating and interdigital electrodes. The final operation is encapsulating the platform with the sensor layer into a TO-5 enclosure.

Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0318335