Number of the records: 1  

Effect of anode attachment and hydrodynamic instability on fluctuations of thermal plasma jet

  1. 1.
    0330831 - ÚFP 2010 RIV SK eng C - Conference Paper (international conference)
    Chumak, Oleksiy - Kopecký, Vladimír - Kavka, Tetyana - Hrabovský, Milan
    Effect of anode attachment and hydrodynamic instability on fluctuations of thermal plasma jet.
    [Vliv anodového připojení a hydrodynamických nestabilit na fluktuace proudění termického plazmatu.]
    17th Symposium on Application of Plasma Processes, Book of Contributed Papers. Bratislava: Department of Experimental Physics Comenius University, 2009 - (Papp, V.; Orshzágh, J.; Matúška, J.; Matejčík, Š.), s. 171-172. ISBN 978-80-89186-45-7.
    [Symposium on Application of Plasma Processes, SAPP/17th./. Liptovský Ján (SK), 17.01.2009-22.01.2009]
    R&D Projects: GA AV ČR KJB100430701
    Institutional research plan: CEZ:AV0Z20430508
    Keywords : DC arc torch
    Subject RIV: BL - Plasma and Gas Discharge Physics

    An investigation of sources fluctuations of thermal plasma jet is done. Anode attachment fluctuation as well as hydrodynamic instabilities of the flow was recognized as the main sources of disturbances. It was found that percentage of argon in plasma significantly influences plasma fluctuations. An increase of argon flow rate lead to increase of fluctuation intensity so that they can play main role in destroy of initially laminar plasma flow.

    Tato práce se zabývá výzkumem zdrojů fluktuace proudění termického plazmatu. Anodové připojení a hydrodynamické nestability jsou hlavním zdrojem rušení. Bylo zjištěno, že podíl argonů v plazmatu výrazně ovlivňuje chování proudu. Zvýšení průtoku argonu způsobuje nárůst intenzity fluktuací tak, že hydrodynamické nestability začínají hrát dominantní role v narušení laminárního proudění.
    Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0176524

     
     
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.