0134265 - FZU-D 20030161 RIV CZ cze J - Journal Article
Pavlíček, Pavel - Chmel, M.
Hodnocení povrchu řezanych křemíkových desek.
[Surface evaluation of wire-cut silicon wafers.]
Jemná mechanika a optika. Roč. 48, č. 4 (2003), s. 99-103. ISSN 0447-6441
R&D Projects: GA MŠMT LN00A015
Institutional research plan: CEZ:AV0Z1010921
Keywords : surface evaluation * silicon * wafer * interferometry * surface roughness
Subject RIV: BH - Optics, Masers, Lasers

V článku je popsáno hodnocení povrchu řezaných křemíkových desek určných pro polovodičový průmysl.Výsledky jsou srovnány s výsledky měření výškového profilu uvedených vzorků, které byly získány pomocí interferometrie v bílém světle.

The article describes two available methods for a surface evaluation of wire-cut siliconwafers in semiconductor industry. The results obtained by scatered light are compared with the results given by wire-light interferometry.
Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0032179