Tepelně izolační podložka InBallPad

0467494 - ÚPT 2017 RIV CZ cze L - Prototype, f. module
Hanzelka, Pavel - Urban, Pavel
Tepelně izolační podložka InBallPad.
[Thermal insulation pad – InBallPad.]
Internal code: APL-2016-08 ; 2016
Technical parameters: Tepelně-izolační podložka InBallPad byla navržena pro uložení nosiče vzorků vyvíjeného UHV SEM/SPM mikroskopu v rámci Centra kompetence TAČR. Podložka slouží pro uložení nosiče vzorků UHV SEM/SPM mikroskopu s pracovní teplotou 20 K až 700 K. InBallPad o průměru 30 mm, výšce 12 mm a hmotnosti 34 g se vyznačuje vysokou mechanickou tuhostí větší než 1E6 N/m v bočním směru a velmi nízkou tepelnou vodivostí - mezi teplou (300 K) a studenou (20 K) deskou prochází tepelný tok pouze 120 mW. Velkého tepelného odporu podložky je dosaženo přibližně bodovým stykem sférických ploch v unikátní soustavě kuliček (průměr 2,5 mm) z taveného křemene.
Economic parameters: Funkční vzorek realizovaný při řešení grantu a využívaný příjemcem s předpokladem smluvního využití s ekonomickým přínosem i po jeho ukončení. Kontakt: Ing. Pavel Hanzelka, hanzelka@isibrno.cz
R&D Projects: GA TA ČR TE01020233
Institutional support: RVO:68081731
Keywords : thermal insulation pad
Subject RIV: JR - Other Machinery

Tepelně izolační podložka InBallPad slouží pro uložení nosiče vzorků UHV SEM/SPM mikroskopu s pracovní teplotou 20 K až 700 K. InBallPad o průměru 30 mm a výšce 12 mm se vyznačuje vysokou mechanickou tuhostí větší než 1E6 N/m v bočním směru a velmi nízkou tepelnou vodivostí – mezi teplou (300 K) a studenou (20 K) deskou prochází tepelný tok 120 mW.

The thermal insulation pad (InBallPad) serves for placing of a sample holder of UHV SEM/SPM working at temperature from 20 K up to 700 K. InBallPad (diameter of 30 mm, height of 12 mm, mass of 34 g) is characterised by a high lateral mechanical stiffness of 1E6 N/m and a low thermal conductance – heat flow of 120 mW between top (bottom) plate at 20 K (300 K).


Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0265587