Number of the records: 1  

Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System

  1. 1.
    0317273 - ÚFM 2009 FI eng A - Abstract
    Zemanová, Adéla - Kroupa, Aleš
    Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System.
    [Termodynamické přehodnocení systému Cu-Ni-Sn.]
    CALPHAD XXXVII. Helsinki: Helsinki University of Technology, 2008. s. 58-58.
    [CALPHAD /37./. 15.06.2008-20.08.2008, Saariselkä]
    R&D Projects: GA MŠMT(CZ) OC08053; GA AV ČR(CZ) KJB200410601
    Institutional research plan: CEZ:AV0Z20410507
    Keywords : Cu-Ni-Sn system * lead free soldering
    Subject RIV: BJ - Thermodynamics

    The Cu-Ni-Sn system plays a crucial role in lead-free soldering and therefore, it is important to have a reliable description. The reassessment was based on the work of Miettien along with experimental results obtained mainly as part of COST Action 531.

    Systém Cu-Ni-Sn hraje důležitou roli v bezolovnatém pájení a proto zde předkládáme jeho spolehlivý termodynamický popis. Přehodnocení bylo založeno na práci J.Miettiena a experimentálních výsledcích získaných z větší části z projektu COST 531.
    Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0166961

     
     
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.