Vliv povrchových trhlin na delaminaci ochranné vrstvy a podkladu

0047141 - ÚFM 2007 RIV CZ cze K - Conference Paper (Czech conference)
Šestáková, Lucie
Vliv povrchových trhlin na delaminaci ochranné vrstvy a podkladu.
[Influence of surface cracks on delamination between protective layer and base material.]
Problémy lomové mechaniky VI. Brno: VUT Brno, 2006, s. 69-76. ISBN 80-214-3131-8.
[Problémy lomové mechaniky VI - Lomové parametry cementových kompozitů a lomová mechanika rozhraní. Brno (CZ), 27.06.2006]
R&D Projects: GA ČR(CZ) GA101/05/0320; GA ČR GP106/04/P084
Institutional research plan: CEZ:AV0Z20410507
Keywords : protective layer * delamination * surface crack
Subject RIV: JL - Materials Fatigue, Friction Mechanics

Pomocí lineární elastické lomové mechaniky byla řešena problematika trhlin v tenké povrchové vrstvě. Studován byl především vliv materiálových parametrů vrstvy a podkladu (modulů pružnosti v tahu) na napěťové poměry v okolí kořene trhliny. Důraz byl kladen na problém tenké vrstvy s povrchovou trhlinou kolmou k materiálovému rozhraní. Ukazuje se totiž [6], že v důsledku specifických podmínek studovaného tělesa (geometrie, zatížení) se bude trhlina stáčet vždy směrem k materiálovému rozhraní nezávisle na její původní orientaci. Kromě součinitele intenzity napětí a T-napětí (orientační znalost T-napětí je nezbytná pro přesnější popis chování trhliny v materiálu) byla určována napětí v rozhraní (tahová a smyková), která mají zásadní vliv na možnou delaminaci vrstvy a podkladu. Získané výsledky a obecné závěry přispívají ke snazšímu rozhodnutí (predikci) o chování trhliny v~tenké ochranné vrstvě, či o chování samotné vrstvy (možné delaminaci apod.).

The paper deals with fatigue cracks in protective layers. An influence of material parameters on the fatigue crack behaviour was studied under conditions of linear elastic fracture mechanics. The stress intensity factor, the T-stress and decisive components of stresses within the interface were determined and their influence on a debonding of the layer/substrate system was discused.
Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0138136