Number of the records: 1  

Slip bands and early crack propagation in ultra fine-grained copper

  1. 1.
    0025137 - ÚFM 2006 RIV SK eng C - Conference Paper (international conference)
    Buksa, Michal - Kunz, Ludvík - Svoboda, Milan
    Slip bands and early crack propagation in ultra fine-grained copper.
    [Skluzové pásy a ranné šíření trhlin v ultrajemnozrnné mědi.]
    TRANSCOM 2005. Žilina: University of Žilina, 2005, s. 19-22. ISBN 80-8070-418-X.
    [Young Research and Science Workers in Transport and Telecommunications /6./. Žilina (SK), 27.06.2005-29.06.2005]
    R&D Projects: GA ČR(CZ) GD106/05/H008; GA MŠMT(CZ) 1P05ME804
    Institutional research plan: CEZ:AV0Z20410507
    Keywords : ultra fine grained copper * shear bands * fatigue crack initiation
    Subject RIV: JG - Metallurgy

    Fatigue loading of ultra fine-grained Cu prepared by equal channel angular pressing (ECAP) results in development of shear bands at the specimen surface. They are sites of crack initiation both in low- and high-cycle fatigue. Their density and shape at given place is dependent on the mutual orientation of the normal to the surface, slip direction in the last ECAP shear plane and direction of loading. The equiaxed dislocation structure produced by ECAP is not prone to the coarsening due to cyclic loading.

    Únavové zatěžování ultrajemnozrnné mědi připravené intenzivní plastickou deformací má za následek vznik smykových pásů na povrchu vzorku. Tyto pásy jsou místy iniciace únavových trhlin a to jak v oblasti nízkocyklové, tak vysokocyklové únavy. Hustota a tvar pásů v daném místě závisí na vzájemné orientaci normály k povrchu, směru skluzu ve smykové rovině poslední intenzivní plastické deformace a směru cyklického zatěžování. Ekviaxiální dislokační struktura vzniklá v důsledku intenzivní plastické deformace není náchylná ke hrubnutí v důsledku cyklického namáhání.
    Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0115562

     
     
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.