Basket

  1. 1.
    0478403 - ÚPT 2018 RIV CZ cze Z - Pilot plant, v. technol., variety, breed
    Chlumská, Jana - Matějka, Milan - Kolařík, Vladimír
    Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy.
    [Thick layer coating on Si wafers and the control of the layer.]
    Internal code: APL-2017-02 ; 2017
    Technical parameters: Vrstvy rezistu se nanáší na křemíkové podložky průměru 4-6 palců. Nominální tloušťka vrstev je 10 mikronů. Technologie vyžaduje čistou laboratoř s třídou čistoty 1000 nebo lepší.
    Economic parameters: Ověřená technologie realizovaná při řešení grantů, využívaná příjemcem při vývoji planárních mikrostruktur v rámci projektu FV10618 a v rámci smluvního výzkumu. Kontakt: Ing. Miroslav Horáček, Ph.D., mih@isibrno.cz
    R&D Projects: GA MŠk(CZ) LO1212; GA MŠk ED0017/01/01
    Institutional support: RVO:68081731
    Keywords : e-beam lithography * PMMA rezist * thick layers * spin coating
    Subject RIV: JA - Electronics ; Optoelectronics, Electrical Engineering
    OBOR OECD: Materials engineering
    Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0274516