Košík

0353414 - ÚFM 2011 RIV JP eng J - Článek v odborném periodiku
Man, O. - Pantělejev, L. - Kunz, Ludvík
Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction.
Materials Transactions. Roč. 51, č. 2 (2010), s. 209-213. ISSN 1345-9678. E-ISSN 1347-5320
Grant CEP: GA AV ČR 1QS200410502
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: ultra-fine grained copper * thermal stability of microstructure * electron back scattering diffraction * grain size * texture
Kód oboru RIV: JG - Hutnictví, kovové materiály
Impakt faktor: 0.779, rok: 2010
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0192669