Počet záznamů: 1

Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction

SYSNO	0353414
Název	Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction
Tvůrce(i)	Man, O. (CZ) Pantělejev, L. (CZ) Kunz, Ludvík (UFM-A)_{RID, ORCID}
Zdroj.dok.	Materials Transactions. Roč. 51, č. 2 (2010), s. 209-213. - : Japan Institute of Metals and Materials
Druh dok.	Článek v odborném periodiku
Grant	1QS200410502 GA AV ČR - Akademie věd
CEZ	AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
Jazyk dok.	eng
Země vyd.	JP
Klíč.slova	ultra-fine grained copper * thermal stability of microstructure * electron back scattering diffraction * grain size * texture
Trvalý link	http://hdl.handle.net/11104/0192669

Počet záznamů: 1