Počet záznamů: 1  

Crack propagation from bi-material notches – matched asymptotic procedure

  1. 1.
    SYSNO ASEP0370070
    Druh ASEPJ - Článek v odborném periodiku
    Zařazení RIVJ - Článek v odborném periodiku
    Poddruh JOstatní články
    NázevCrack propagation from bi-material notches – matched asymptotic procedure
    Tvůrce(i) Klusák, Jan (UFM-A) RID, ORCID
    Profant, T. (CZ)
    Ševeček, O. (CZ)
    Kotoul, M. (CZ)
    Celkový počet autorů4
    Zdroj.dok.Key Engineering Materials - ISSN 1013-9826
    488-489, - (2012), s. 416-419
    Poč.str.4 s.
    Forma vydání- - -
    AkceInternational Conference on Fracture and Damage Mechanics - FDM 2011 /10./
    Datum konání19.09.2011-21.09.2011
    Místo konáníDubrovník
    ZeměHR - Chorvatsko
    Typ akceEUR
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.CH - Švýcarsko
    Klíč. slovaOrthotropic bi-material notch ; two-state integral ; matched asymptotic expansion
    Vědní obor RIVJL - Únava materiálu a lomová mechanika
    CEPGAP108/10/2049 GA ČR - Grantová agentura ČR
    CEZAV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
    AnotaceThe methods based on the properties of the two-state integrals allow one to calculate the amplitude of singular and the other terms of the Williams’ asymptotic expansion. The paper is focused on the use of the Ψ-integral, whose application is conditioned by the knowledge of the socalled auxiliary solution of the solved problem. On the other hand, the Ψ-integral can be applied to the analysis of the problems with various geometries, e.g. the analysis of the bi-material notches. The application of the Ψ-integral can be also extended to the matched asymptotic procedure, which allows one to predict the behavior of the cracked notches or following crack growth near the bimaterial interfaces.
    PracovištěÚstav fyziky materiálu
    KontaktYvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
    Rok sběru2012
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.