Počet záznamů: 1
Silicon monocrystal wafers ground with various abrasive materials
- 1.
SYSNO ASEP 0356591 Druh ASEP C - Konferenční příspěvek (mezinárodní konf.) Zařazení RIV D - Článek ve sborníku Název Silicon monocrystal wafers ground with various abrasive materials Tvůrce(i) Havelková, Martina (FZU-D) RID, ORCID
Hiklová, Helena (FZU-D) RIDZdroj.dok. SILICON 2010. 12th Scientific and Business Conference. - Rožnov pod Radhoštěm : TECON Scientific, s.r.o., 2010 / Vojtěchovský K. - ISBN 978-80-254-7361-0 Rozsah stran s. 289-290 Poč.str. 2 s. Akce Scientific and Business Conference SILICON 2010 /12./ Datum konání 02.11.2010-05.11.2010 Místo konání Rožnov pod Radhoštěm Země CZ - Česká republika Typ akce EUR Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. CZ - Česká republika Klíč. slova silicon monocrystal ; abrasive materials Vědní obor RIV BM - Fyzika pevných látek a magnetismus CEP 1M06002 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy KAN301370701 GA AV ČR - Akademie věd CEZ AV0Z10100522 - FZU-D (2005-2011) Anotace The paper describes measuring of silicon wafers surface. Row of samples were made for different purposes in Themis (Rožnov pod Radhoštěm). The measuring were done with Form Talysurf Series 2 apparatus and the dependence on different conditions of cutting and grinding were monitored. Pracoviště Fyzikální ústav Kontakt Kristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579 Rok sběru 2011
Počet záznamů: 1