Počet záznamů: 1
Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy
- 1.Chlumská, Jana - Matějka, Milan - Kolařík, Vladimír
Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy.
[Thick layer coating on Si wafers and the control of the layer.]
Interní kód: APL-2017-02 ; 2017
Technické parametry: Vrstvy rezistu se nanáší na křemíkové podložky průměru 4-6 palců. Nominální tloušťka vrstev je 10 mikronů. Technologie vyžaduje čistou laboratoř s třídou čistoty 1000 nebo lepší.
Ekonomické parametry: Ověřená technologie realizovaná při řešení grantů, využívaná příjemcem při vývoji planárních mikrostruktur v rámci projektu FV10618 a v rámci smluvního výzkumu. Kontakt: Ing. Miroslav Horáček, Ph.D., mih@isibrno.cz
Obor OECD: Materials engineering
http://hdl.handle.net/11104/0274516
Počet záznamů: 1