Počet záznamů: 1
Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction
SYS 0353414 LBL 02312^^^^^2200337^^^450 005 20240103194531.1 014 $a 000276538900003 $2 WOS 017 $a 10.2320/matertrans.MC200909 $2 DOI 100 $a 20110314d m y slo 03 ba 101 0-
$a eng $d eng 102 $a JP 200 1-
$a Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction 215 $a 5 s. 463 -1
$1 001 cav_un_epca*0255972 $1 011 $a 1345-9678 $e 1347-5320 $1 200 1 $a Materials Transactions $v Roč. 51, č. 2 (2010), s. 209-213 $1 210 $c Japan Institute of Metals and Materials 610 0-
$a ultra-fine grained copper 610 0-
$a thermal stability of microstructure 610 0-
$a electron back scattering diffraction 610 0-
$a grain size 610 0-
$a texture 700 -1
$3 cav_un_auth*0220087 $a Man $b O. $y CZ $z G $4 070 701 -1
$3 cav_un_auth*0258033 $a Pantělejev $b L. $y CZ $4 070 701 -1
$3 cav_un_auth*0101287 $a Kunz $b Ludvík $i Vysokocyklová únava $j High cycle fatigue $p UFM-A $w High Cycle Fatigue Group $4 070 $T Ústav fyziky materiálů AV ČR, v. v. i.
Počet záznamů: 1