Minster, J., Fiala, Z., Václavík, P. Deformační analýza rozhraní dvou materiálů pomocí Moirové interferometrie. In: VLK, M., KOTEK, V., KREJSA, J., eds. Experimentální analýza napětí 2000. Brno: VUT Brno, 2000, s. 193-198. ISBN 80-214-1569-X.