Fatigue mechanisms in ultrafine-grained copper

0323191 - ÚFM 2009 RIV SK eng J - Článek v odborném periodiku
Lukáš, Petr - Kunz, Ludvík - Svoboda, Milan
Fatigue mechanisms in ultrafine-grained copper.
[Únavové mechanizmy v ultrajemnozrnné mědi.]
Kovové materiály. Roč. 47, č. 1 (2009), s. 1-9. ISSN 0023-432X. E-ISSN 1338-4252
Grant CEP: GA AV ČR(CZ) 1QS200410502
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: ultrafine-grained copper * effect of purity * effect of temperature
Kód oboru RIV: JL - Únava materiálu a lomová mechanika
Impakt faktor: 1.345, rok: 2007

Fatigue behaviour of UFG copper depends on temperature and purity. The temperature dependence for UFG copper is weaker than that for CG copper. The effect of purity is strong for low stress amplitudes (HCF region) and negligible for high stress amplitudes (LCF region). The activity of two concurrent mechanisms of cyclic plastic deformation is considered to be responsible for the observed phenomena: (i) bulk mechanism consisting of irreversible movement of dislocations and (ii) surface mechanism operating in the surface layer consisting of GB sliding along the shear plane of the last ECAP pass.

Únavové chování UFG mědi závisí na teplotě a na čistotě. Teplotní závislost UFG mědi je slabší než teplotní závislost CG mědi. Vliv čistoty je silný pro malé amplitudy napětí (oblast HCF) a zenedbatelný pro velké amplitudy napětí (oblast LCF). Pro výklad pozorovaných jevů jsou navrženy dva souběžné mechanizmy: (i) objemový mechanizmus spočívající v nevratných pohybech dislokací a (ii)povrchový mechanizmus operující v povrchové vrstvě spočívající ve skluzu hranic zrn podél smykové roviny posledního ECAP průchodu.
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0005155